آموزش KiCad پیشرفته: طراحی فلش مموری USB هوشمند - آخرین آپدیت

سرفصل ها و درس ها

ماژول ۱: مقدمه و بررسی کلی پروژه Module 1: Introduction & Project Overview

• ۱.۰۱۰ این دوره در مورد چیست 1.010 What This Course Is About

• ۱.۰۲۰ چالش‌های طراحی 1.020 The Design Challenges

• ۱.۰۳۰ بررسی لیست قطعات (BOM) 1.030 Bill of Materials Walkthrough

• ۱.۰۴۰ ابزارها و آماده‌سازی 1.040 Tools & Setup

ماژول ۲: طراحی شماتیک Module 2: Schematic Design

• ۲.۰۱۰ بهترین روش‌های شماتیک برای طراحی‌های پیچیده 2.010 Schematic Best Practices for Complex Designs

• ۲.۰۲۰-الف معماری توان: مدار OR-ing دیود ایده‌آل دوگانه - بخش اول 2.020a Power Architecture: Dual Ideal Diode OR-ing Part A

• ۲.۰۲۰-ب معماری توان: مدار OR-ing دیود ایده‌آل دوگانه - بخش دوم 2.020b Power Architecture: Dual Ideal Diode OR-ing Part B

• ۲.۰۳۰ ساختار صفحات شماتیک و Netclasses 2.030 Schematic - Sheet Structure & Netclasses

• ۲.۰۳۱ شماتیک توان: مدار OR-ing 2.031 Schematic - Power: OR-ing

• ۲.۰۳۲ شماتیک توان: مبدل Buck 2.032 Schematic - Power: Buck Converter

• ۲.۰۴۰-الف مبانی یکپارچگی سیگنال USB 2.0 - بخش اول 2.040a USB 2.0 Signal Integrity Fundamentals Part 1

• ۲.۰۴۰-ب مبانی یکپارچگی سیگنال USB 2.0 - بخش دوم 2.040b USB 2.0 Signal Integrity Fundamentals Part 2

• ۲.۰۵۰-الف شماتیک: USB حافظه و حفاظت ESD - بخش اول 2.050a Schematic — Storage USB & ESD Protection Part 1

• ۲.۰۵۰-ب شماتیک: USB حافظه و حفاظت ESD - بخش دوم 2.050b Schematic — Storage USB & ESD Protection Part 2

• ۲.۰۵۱ شماتیک: USB و حفاظت ESD برای RP2040 2.051 Schematic - RP2040 USB and ESD Protection

• ۲.۰۶۰-الف رابط eMMC: نحوه عملکرد - بخش اول 2.060a eMMC Interface: How It Works Part 1

• ۲.۰۶۰-ب رابط eMMC: نحوه عملکرد - بخش دوم 2.060b eMMC Interface: How It Works Part 2

• ۲.۰۷۰ شماتیک: eMMC و خازن‌های دکوپلینگ توان 2.070 Schematic - eMMC and Power Decoupling

• ۲.۰۸۰ شماتیک: هسته RP2040 و مدارات پشتیبان 2.080 Schematic - RP2040 Core and Supporting Circuits

• ۲.۰۸۵ شماتیک: افزودن آرایه حفاظتی دیود TVS برای پورت‌های USB 2.085 Schematic - Add TVS Diode Protection Array for the USB Ports

• ۲.۰۹۰ بررسی شماتیک و ERC 2.090 Schematic Review and ERC

• ۲.۰۹۲ شماتیک: پیاده‌سازی سنسور INA230 2.092 Schematic - Implement the INA230 Sensor

• ۲.۰۹۵ شماتیک: پیاده‌سازی Breakoutهای RP2040 2.095 Schematic Implement RP2040 Breakouts

• ۲.۰۹۷ شماتیک: پیاده‌سازی OLED 2.097 Schematic - Implemenet OLED

• ۲.۱۰۰ بررسی نهایی نقاط عطف شماتیک 2.100 Schematic Milestone Review

• ۲.۱۱۰ بررسی خطاهای ERC شماتیک 2.110 Schematic ERC

• دفاع از تصمیمات طراحی: بررسی زیرسیستم مانیتورینگ Defending Your Design Decision: Monitoring Subsystem Go or No-Go

ماژول ۳: مبانی لایوت PCB Module 3: PCB Layout Foundations

• ۳.۰۰۵ مقدمه‌ای بر استک‌آپ PCB و استراتژی لایه‌ها 3.005 PCB Stackup and Layer Strategy Primer

• ۳.۰۱۰ استک‌آپ و استراتژی لایه در بردهای ۲ لایه 3.010 PCB Stackup and Layer Strategy on 2-Layer Boards

• ۳.۰۱۵ استک‌آپ و استراتژی لایه در بردهای ۴ لایه 3.015 PCB Stackup and Layer Strategy on 4-Layer Boards

• ۳.۰۲۰ کنترل امپدانس: تئوری و ریاضیات - بخش اول 3.020 Impedance Control: Theory and Math - Part 1

• ۳.۰۲۵ کنترل امپدانس: تئوری و ریاضیات - بخش دوم 3.025 Impedance Control: Theory and Math - Part 2

• ۳.۰۴۰ تنظیمات ویرایشگر لایوت و پیکربندی پایه 3.040 Layout editor setup and basic configuration

• ۳.۰۵۰ تعریف محدوده برد و وارد کردن قطعات 3.050 Board outline and import components

• ۳.۰۶۰ محاسبات امپدانس و استک‌آپ 3.060 Impedance and stack-up calculations

• ۳.۰۶۲ محاسبات امپدانس و استک‌آپ در KiCad 3.062 Impedance and stack-up calculations in KiCad

• ۳.۰۶۵ محاسبات امپدانس و استک‌آپ با ماشین حساب Tech Explorations 3.065 Impedance and stack-up calculations in the Tech Explorations calculator

• ۳.۰۶۷ یک محاسبه امپدانس جدید 3.067 A new impedance calculation

• ۳.۰۷۰ پیکربندی قوانین طراحی (Design Rules) و Net classes 3.070 Design rules and net classes configuration

• ۳.۰۸۰ استراتژی جایگذاری قطعات 3.080 Component placement strategy

• ۳.۰۸۲-الف جایگذاری قطعات - ۱ 3.082a Component placement

• ۳.۰۸۲-ب جایگذاری قطعات - ۲ 3.082b Component placement

• ۳.۰۸۲-ج جایگذاری قطعات - ۳ 3.082c Component placement

• ۳.۰۸۲-د جایگذاری قطعات - ۴ 3.082d Component placement

• ۳.۰۸۵ بررسی نهایی جایگذاری قطعات 3.085 Component placement review

• ۳.۰۹۰ استراتژی مسیریابی لایوت 3.090 Layout routing strategy

• توصیه برای استک‌آپ: دلیل انتقال از ۲ لایه به ۴ لایه Recommending a Stackup: Making the Case to Move from 2 to 4 Layers

ماژول ۴: مسیریابی BGA و تکنیک‌های Via in Pad Module 4: BGA Routing & Via-in-Pad Techniques

• ۴.۰۱۰-الف چالش‌ها و راهکارهای بسته‌های BGA - ۱ 4.010a BGA packages challenges and solutions

• ۴.۰۱۰-ب چالش‌ها و راهکارهای بسته‌های BGA - ۲ 4.010b BGA packages challenges and solutions

• ۴.۰۱۵ ریختن مس (Copper pours) 4.015 Copper pours

• ۴.۰۲۰-الف via in pads برای eMMC 4.020a eMMC via in pads

• ۴.۰۲۰-ب شروع مسیریابی باس داده eMMC 4.020b eMMC start routing of the data bus

• ۴.۰۳۰ تطبیق طول مسیرهای باس داده eMMC 4.030 eMMC length matching of the data bus tracks

• ۴.۰۵۰ تئوری تطبیق طول سیگنال 4.050 Signal length matching theory

• بحث در مورد هزینه: توجیه استفاده از Via in Pad برای Fanout در BGA Debating a Cost Decision: Justifying Via-in-Pad for the eMMC BGA Fanout

ماژول ۵: جفت تفاضلی USB و مسیریابی یکپارچگی سیگنال Module 5: USB Differential Pair & Signal Integrity Routing

• ۵.۰۱۰ قوانین مسیریابی USB 2.0 5.010 USB 2.0 routing rules

• ۵.۰۲۰ مسیریابی جفت‌های تفاضلی USB در لایوت 5.020 Layout route USB differential pairs

• ۵.۰۳۰ تأیید لایوت USB و ESD در KiCad 5.030 KiCad-ESD and USB layout verification

• ۵.۰۴۰ پر کردن نواحی توان (Power fills) در KiCad 5.040 KiCad-Power fills

• ۵.۰۵۰-الف بررسی و بازبینی مسیریابی eMMC - بخش ۱ 5.050a Review and refactoring of eMMC routing PART 1

• ۵.۰۵۰-ب بررسی و بازبینی مسیریابی eMMC - بخش ۲ 5.050b Review and refactoring of eMMC routing PART 2

• ۵.۰۵۰-ج بررسی و بازبینی مسیریابی eMMC - بخش ۳ 5.050c Review and refactoring of eMMC routing PART 3

• ۵.۰۶۰ توزیع توان و مسیرهای باقی‌مانده eMMC 5.060 Power distribution and remaining eMMC tracks

• ۵.۰۷۰ ادامه مسیریابی RP2040 5.070 RP2040 continue routing

• ۵.۰۸۰ مسیریابی SWD و Boot برای RP2040 5.080 RP2040 route SWD and Boot

• دفاع از روش مسیریابی: بحث نهایی جفت تفاضلی USB Defending Your Routing Approach: USB Differential Pair Sign-off Discussion

ماژول ۶: سایر مسیریابی‌ها Module 6: Remeaining routes

• ۶.۰۰۵ آموزش نحوه مسیریابی I2C 6.005-How To Route I2C Explainer

• ۶.۰۱۰ مسیریابی I2C برای تجهیزات داخلی برد 6.010-Route I2C for onboard bevices

• ۶.۰۲۰ مسیریابی سیگنال‌های باقی‌مانده (GPIOs) 6.020 Routing Remaining Signals - GPIOs

• ۰۶.۰۲۵ بررسی مسیریابی قبل از DRC (افزودن stitching vias به نواحی GND) 06.025 Review routing before DRC (add stiching vias to GND zones)

• ۰۶.۰۳۰ مسیریابی مجدد آرایه‌های دیود حفاظتی 06.030 Re-route protection diode arrays

• ۰۶.۰۳۵ مسیریابی سنسورهای جریان و سایر نت‌های باقی‌مانده 06.035 Route current sensors and other remaining nets

• ۶.۰۴۰ مقاومت‌های Pull-up برای I2C و بهبودها 6.040 I2C pull-ups and improvements

• ۶.۰۵۰ تعمیر نت Vccq_eMMC 6.050 Repair Vccq_eMMC net

• ۶.۰۶۰ بهبود هندسه پرکننده GND 6.060 Improve GND fill geometry

• ۶.۰۷۰ استفاده بیشتر از via in pads 6.070 More via-in-pads

• ۶.۰۷۵ لایه ابریشم (Silkscreen) 6.075 Silkscreen

• ۶.۰۸۰-الف DRC - بخش اول 6.080a DRC Part 1

• ۶.۰۸۰-ب DRC - بخش دوم 6.080b DRC Part 2

• ۶.۰۸۰-ج DRC - بخش سوم 6.080c DRC Part 3

• ۶.۰۸۰-د DRC - بخش چهارم 6.080d DRC Part 4

• ارائه تحلیل DRC: توصیه برای رفع یا نادیده گرفتن تخلفات Presenting a DRC Triage: Recommending Which Violations to Fix or Waive

ماژول ۷: خروجی‌های تولید و ساخت Module 7: Manufacturing Outputs & Fabrication

• ۷.۰۱۰-الف مقدمه‌ای بر ساخت PCB - بخش اول 7.010a PCB Fabrication primer Part 1

• ۷.۰۱۰-ب مقدمه‌ای بر ساخت PCB - بخش دوم 7.010b PCB Fabrication primer Part 2

• ۷.۰۲۰ تولید فایل‌های Gerber 7.020 Generate Gerber files

• ۷.۰۳۰ تست طراحی برای ساخت (DFM) با HQDFM 7.030 Design for Manufacturing testing with HQDFM

• ۷.۰۴۰ لیست قطعات (BOM) و BOMExplorer 7.040 BOM & BOMExplorer

• ۰۷.۰۵۰ سفارش ساخت و مونتاژ PCB 07.050 Order for PCB and assembly

• مدیریت تخلفات DFM: تصمیم‌گیری در مورد ادامه سفارش ساخت Handling DFM Violations: Recommending Whether to Proceed with the Fabrication Order

جمع‌بندی دوره Course debrief

• جمع‌بندی دوره: کجاییم، چه کردیم و گام بعدی چیست Course debrief: Where we are, what we did, and what comes next